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随着AI算力的飞速发展，通信速率不再是一个冷冰冰的数字，而是通往未来的金钥匙。《科创板日报》记者黄修眉在1月7日的报道中指出，光模块与交换芯片的共封装（CPO）技术正成为亟需解决的关键问题。这个技术不仅能减少成本和功耗，而是随着产业的转㊣型，正从根本上改写我们对算力与通信的理解。到2025年，CPO技术将成为资本市场的焦点，但在国内外对通信速率的需求差异下，其落地过程并不像想象中那么顺利。
在未来AI的广泛应㊣用下，算力需求呈现指数级增长，然而，增速的背后却隐藏着能耗和物理限制的挑战。国内的数据中心在使用光模块的选择上，400G速率依旧是主流，而800G和1.6T的CPO方案的普及仍面临很大的技术和成本障碍。根据一位数据中心运维部部长的说法，400G的技术标准已经被行业广泛接受，而更高的速率尚未形成相应的普适性。对国内超大型互联网企业来说，高速率的投入虽高，但从长远提升算力效率来看，依然是值得的。
无独有偶，海外云计算公司已在800G速率模块的应用上领先一步，特别是那些对AI技术㊣需求迫切㊣的企业。对国内光通信行业来㊣看，尽管CPO方案的潜力巨㊣大，但其集成众多器㊣件的特点使得维护成本上升，变故应对的难度剧增，这将是未来普及的一大阻碍。
如今，各大光模块公司普遍把目光放在了㊣CPO的研发上，尽管标准化进程缓慢，一些公司的新进展依然值得期待。浙商证㊣券分析认为，从1.6T速率开始，CPO方案或许成为传统可插拔光模块升级的必要路径。中际旭创的光模块在小批量试水，联特科技和光迅科技㊣也都在积极开发中，展现出行业潜力。
总✅而言之数据交换 英文，国内外在数据中心通信速率的需求及对应技术的发展方向尚有距离，而1.6T速率的问世或将成为整个行业转型的重要转折点。然而，如何㊣平衡技术成熟度、成本控制与市场㊣需求，将是未来✅的重大挑战。让我们拭目以㊣待，本次通信革命究竟会如何重塑科技领域的格局！返回搜狐，查看更多
