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　　金融界2024年12月5日消息，国家知识㊣产权局信息显示，北京卓芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种基于热分析的电路设计规则检查的方法”的专利，公开号CN 119067053 A，申请日期为2024年9月光✅耦开关电路设计。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种基于热分析的电路设计规则检查的方法。本发明将温度层和电路✅层放在一个版图中，便于直接进行关于热的D㊣RC检查。本发明包括如下步骤：步骤1、确认热模拟㊣工具的输入，得出热✅分布数据；步骤2rs485通讯接线图、设计基于热分析的电路规则的，将温度、温度变化率、分差信息转化为温度层，将温度层和电路层一起保存在一✅个布局识别的文件，便于直接㊣进行关于热的DRC检查。本发明不仅在布局阶段提出了一种对㊣电路版图进行温度相关检查的方法，同时将该方㊣法和传统的DRC流程融合在一起，设计人员能够迅速上手，同时也没有增加额外的检查流程。